台积电美国工厂进展落后，方案加快建厂以追逐技能节点
IT之家 3 月 28 日音讯，日经昨夜报导称，台积电在阅历首座美国工厂五年建造周期后，已根本把握在美建厂经历，方案将后续晶圆厂建造周期缩短至两年。
现在，该公司正在完结凤凰城 Fab 21 一期工厂的设备装置作业，并方案在 Fab 21 二期建造完结后将（设备装置）东西移至该区域。
一期（N4 工艺）：2020 年开工，2025 年投产
二期（3nm 工艺）：2026 年试产，2028 年量产
三期（2nm 工艺）：或许 2028 年试产，或许 2029 年具有量产才能
台积电高管向日经证明，阅历过初期劳工缺少、本钱超标等困难，他们现已成功处理大部分问题，并且搞清楚在建造新工厂时能够与哪些当地修建承包商协作。若三期工厂如期完结，将成为美国首座具有 2nm 制程才能的半导体出产基地。
虽然建造速度提高，但设备供给却成了新的限制要素。ASML 与使用资料等供给商的订单积压严峻，光刻机交给周期难以紧缩。这或许导致美国工厂的实践技能导入滞后中国台湾 1-2 个制程节点：
除此之外，依据供给链信息，美国工厂所出产的芯片将限定于特定产品线，并且这些工厂出产的芯片不会用于苹果的最新机型，由于最先进的制作工艺仍将保留在中国台湾工厂。
其间，一期工厂估计将出产 iPhone 14 Pro 所搭载的 A16 仿生芯片，以及 Apple Watch 的 S9 芯片。二期工厂估计 2028 年发动 3nm 工艺量产，或许会用于出产 A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。
苹果分析师郭明錤之前也曾说到，首款根据 2nm 工艺的 Apple Silicon 将是“A20”，估计将于明年在 iPhone 18 系列中初次露脸，这再次标明美国芯片的进展将远远落后于未来高端苹果设备的技能需求。比及台积电三期工厂 2nm 产线投产时，苹果今世旗舰或许已选用最新的 1.6nm（A16）工艺。
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确实，新冠疫情的前两年，长途工作需求激增，提早预付了 PC 出货量；而现在，这部分「提早透支」的出货量正在加快萎缩，本年以来，全球 PC 商场出货量接连第二个季度下降。
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